창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1690-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 169 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1690-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-16, RG1608P-1690-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y333JXPAT5Z | 0.033µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y333JXPAT5Z.pdf | |
![]() | 416F260X3ITT | 26MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3ITT.pdf | |
![]() | 5022-183F | 18µH Unshielded Inductor 388mA 2.25 Ohm Max 2-SMD | 5022-183F.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF9312X | RES SMD 93.1K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF9312X.pdf | |
![]() | ISE2110C0 | ISE2110C0 IMAGIS BGA | ISE2110C0.pdf | |
![]() | SST28SF040A-120-4I-NH 5 | SST28SF040A-120-4I-NH 5 SST PLCC | SST28SF040A-120-4I-NH 5.pdf | |
![]() | T8E21 | T8E21 TOSHIBA SMD or Through Hole | T8E21.pdf | |
![]() | P8S* | P8S* ORIGINAL SOT-153 | P8S*.pdf | |
![]() | SCB2675C | SCB2675C PHI DIP40 | SCB2675C.pdf | |
![]() | CEE98-14 | CEE98-14 SUMIDE SMD or Through Hole | CEE98-14.pdf | |
![]() | CMSH3-60TR13 | CMSH3-60TR13 ORIGINAL DO-214AB | CMSH3-60TR13.pdf | |
![]() | MSD227HCQ-LF | MSD227HCQ-LF ORIGINAL QFP | MSD227HCQ-LF.pdf |