창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1402-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 14k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1402-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-14, RG1608P-1402-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AT30TS74-SS8M-T | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | AT30TS74-SS8M-T.pdf | |
![]() | 10CVCO55CL-0180-02 | 10CVCO55CL-0180-02 CRYSTEK SMD or Through Hole | 10CVCO55CL-0180-02.pdf | |
![]() | LH2111D-MIL/883 | LH2111D-MIL/883 NSC DIP | LH2111D-MIL/883.pdf | |
![]() | 10SGV100M-6.3*6.1 | 10SGV100M-6.3*6.1 RUBYCON SMD or Through Hole | 10SGV100M-6.3*6.1.pdf | |
![]() | 8620-IM | 8620-IM ORIGINAL SMD | 8620-IM.pdf | |
![]() | MX98728EC | MX98728EC ORIGINAL SMD or Through Hole | MX98728EC.pdf | |
![]() | DF1B-20DP-2.5DS(01) | DF1B-20DP-2.5DS(01) HRS SMD or Through Hole | DF1B-20DP-2.5DS(01).pdf | |
![]() | PIC16LF74T-I/PT | PIC16LF74T-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF74T-I/PT.pdf | |
![]() | XY-27 | XY-27 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-27.pdf | |
![]() | SL560C/DP | SL560C/DP ORIGINAL DIP | SL560C/DP.pdf | |
![]() | HRB1-DC5 V | HRB1-DC5 V HKE DIP-SOP | HRB1-DC5 V.pdf | |
![]() | NQ82LPG | NQ82LPG INTEL BGA | NQ82LPG.pdf |