창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1400-P-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 140 | |
허용 오차 | ±0.02% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-1400-P-T1 | |
관련 링크 | RG1608P-14, RG1608P-1400-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R4BXBAC | 2.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4BXBAC.pdf | |
![]() | DB-5R5D334T | 330mF Supercap 5.5V Radial, Can 75 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.531" Dia (13.50mm) | DB-5R5D334T.pdf | |
![]() | SPW17N80C3 | MOSFET N-CH 800V 17A TO-247 | SPW17N80C3.pdf | |
![]() | ICE-2BS01 | ICE-2BS01 ICS DIP | ICE-2BS01.pdf | |
![]() | HTSN-M3-9-6-2 | HTSN-M3-9-6-2 RICHCO SMD or Through Hole | HTSN-M3-9-6-2.pdf | |
![]() | 828904-2 | 828904-2 Tyco SMD or Through Hole | 828904-2.pdf | |
![]() | ATF1508ASV | ATF1508ASV AT QFP | ATF1508ASV.pdf | |
![]() | S25FL128POXMFI003 | S25FL128POXMFI003 SPANSION SOP16 | S25FL128POXMFI003.pdf | |
![]() | SLC-25-9-2-1EV | SLC-25-9-2-1EV STRATOS 2G | SLC-25-9-2-1EV.pdf | |
![]() | DF2C915P02S | DF2C915P02S ORIGINAL SMD or Through Hole | DF2C915P02S.pdf | |
![]() | MMZ2012S601ATD08 | MMZ2012S601ATD08 TDK SMD or Through Hole | MMZ2012S601ATD08.pdf | |
![]() | SC51606-57W60 | SC51606-57W60 MOTOROLA QFP | SC51606-57W60.pdf |