창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1400-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 140 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1400-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-14, RG1608P-1400-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1J17R8BTDF | RES SMD 17.8 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J17R8BTDF.pdf | |
![]() | CD74FCT16374TSM | CD74FCT16374TSM HARRIS SMD or Through Hole | CD74FCT16374TSM.pdf | |
![]() | MC74VHC1G132DF | MC74VHC1G132DF ORIGINAL NA | MC74VHC1G132DF.pdf | |
![]() | K4T2G084QA-HCF7 | K4T2G084QA-HCF7 SAMSUNG FBGA68 | K4T2G084QA-HCF7.pdf | |
![]() | 39WF400A-90-4C-BCKE | 39WF400A-90-4C-BCKE SST SMD or Through Hole | 39WF400A-90-4C-BCKE.pdf | |
![]() | HCGF5A2W123Y | HCGF5A2W123Y HIT DIP | HCGF5A2W123Y.pdf | |
![]() | Z86C3312PSCR1979 | Z86C3312PSCR1979 N/A DIP | Z86C3312PSCR1979.pdf | |
![]() | WT2233 | WT2233 PHIL SMD or Through Hole | WT2233.pdf | |
![]() | TE608-41 | TE608-41 ORIGINAL SMD or Through Hole | TE608-41.pdf | |
![]() | AZ432BZTR | AZ432BZTR BCD TO-92 | AZ432BZTR.pdf | |
![]() | CHD945LVB | CHD945LVB CASCADE BGA | CHD945LVB.pdf | |
![]() | SPX3819M5-3.1/TR | SPX3819M5-3.1/TR SIPEX SOT23-5 | SPX3819M5-3.1/TR.pdf |