창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1371-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.37k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1371-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-13, RG1608P-1371-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-56NH3E | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 340 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-56NH3E.pdf | |
![]() | CW0105K100JE733 | RES 5.1K OHM 13W 5% AXIAL | CW0105K100JE733.pdf | |
![]() | DI9000-BBCZ | DI9000-BBCZ ORIGINAL BGA | DI9000-BBCZ.pdf | |
![]() | ECQB1393J | ECQB1393J PANASONIC DIP | ECQB1393J.pdf | |
![]() | Z8F0830HH020SG | Z8F0830HH020SG ZILOG SSOP20 | Z8F0830HH020SG.pdf | |
![]() | PCBQ | PCBQ ORIGINAL SOT23-5 | PCBQ.pdf | |
![]() | LT1579CS-3.3 | LT1579CS-3.3 LT SMD or Through Hole | LT1579CS-3.3.pdf | |
![]() | 008T000 | 008T000 SPECTROL SMD or Through Hole | 008T000.pdf | |
![]() | ALM-2119 | ALM-2119 Agilent QFN12 | ALM-2119.pdf | |
![]() | GEFORCE GO6200 | GEFORCE GO6200 NVIDIA BGA | GEFORCE GO6200.pdf | |
![]() | BAV99S115 | BAV99S115 NXP SMD or Through Hole | BAV99S115.pdf | |
![]() | 6614M | 6614M ORIGINAL SOP-8 | 6614M.pdf |