창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1213-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 121k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1213-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-12, RG1608P-1213-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H9R6WB01D | 9.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H9R6WB01D.pdf | |
![]() | ECW-HA3C512HQ | 5100pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.701" L x 0.260" W (17.80mm x 6.60mm) | ECW-HA3C512HQ.pdf | |
| 8937920000 | Solid State Relay Module | 8937920000.pdf | ||
![]() | CRCW0402100KFKED | RES SMD 100K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402100KFKED.pdf | |
![]() | PALR-08V | PALR-08V JST SMD or Through Hole | PALR-08V.pdf | |
![]() | NJU6439CL | NJU6439CL JRC CHIP | NJU6439CL.pdf | |
![]() | AIC1722A-30PU | AIC1722A-30PU AIC SOT23 | AIC1722A-30PU.pdf | |
![]() | M5M5V208AKV-70HWT | M5M5V208AKV-70HWT MITSUBIS TSOP | M5M5V208AKV-70HWT.pdf | |
![]() | T9GH220822DH | T9GH220822DH Powerex Module | T9GH220822DH.pdf | |
![]() | BD3561AFP | BD3561AFP ROHM TO-252 | BD3561AFP.pdf | |
![]() | BU6905FV | BU6905FV ROHM SMD or Through Hole | BU6905FV.pdf | |
![]() | BTW79-600RU | BTW79-600RU PHILIPS SMD or Through Hole | BTW79-600RU.pdf |