창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1153-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 115k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1153-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-11, RG1608P-1153-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385168160JDM2B0 | 680pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385168160JDM2B0.pdf | |
![]() | 416F50022CLT | 50MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022CLT.pdf | |
| 511BBA106M250AAG | 106.25MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 23mA Enable/Disable | 511BBA106M250AAG.pdf | ||
![]() | IRF7309TRPBF | MOSFET N/P-CH 30V 4A/3A 8SOIC | IRF7309TRPBF.pdf | |
![]() | MC74HCT240AN | MC74HCT240AN MOT DIP | MC74HCT240AN.pdf | |
![]() | PIC12C508AT04ISM | PIC12C508AT04ISM ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC12C508AT04ISM.pdf | |
![]() | AD8131ARM-REEL | AD8131ARM-REEL AD MSOP | AD8131ARM-REEL.pdf | |
![]() | HMD841 | HMD841 Soshin SMD | HMD841.pdf | |
![]() | DF12(3.0)-50DP-0.5V(81) | DF12(3.0)-50DP-0.5V(81) HRS SMD or Through Hole | DF12(3.0)-50DP-0.5V(81).pdf | |
![]() | BR1004S | BR1004S HY/ SMD or Through Hole | BR1004S.pdf | |
![]() | VSC2700ZWER | VSC2700ZWER TI SOP | VSC2700ZWER.pdf |