창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1131-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.13k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1131-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-11, RG1608P-1131-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 1812AA470KAT1A\SB | 47pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AA470KAT1A\SB.pdf | |
![]() | 416F37422ATT | 37.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422ATT.pdf | |
| B78108S1684J | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 10 Ohm Max Axial | B78108S1684J.pdf | ||
![]() | ECQB2682KF | ECQB2682KF PANASONIC DIP | ECQB2682KF.pdf | |
![]() | PIC17C44-ES | PIC17C44-ES MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17C44-ES.pdf | |
![]() | 324DT | 324DT HYNIX SOP | 324DT.pdf | |
![]() | LYT676-Q2R2-45 | LYT676-Q2R2-45 OSRAM SMD LED | LYT676-Q2R2-45.pdf | |
![]() | LQP03TN4N3H00B | LQP03TN4N3H00B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP03TN4N3H00B.pdf | |
![]() | BAS16SH6327 | BAS16SH6327 INF SMD or Through Hole | BAS16SH6327.pdf | |
![]() | A3256R | A3256R SONY QFP | A3256R.pdf | |
![]() | XC4013E-3PQG160I | XC4013E-3PQG160I XILINX QFP-160 | XC4013E-3PQG160I.pdf | |
![]() | MCP23008 | MCP23008 MICROCHIP SSOP | MCP23008.pdf |