창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1070-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 107 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1070-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-10, RG1608P-1070-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | PE2512FKM7W0R1L | RES SMD 0.1 OHM 1% 2W 2512 | PE2512FKM7W0R1L.pdf | |
![]() | FYLF-1110UW4C | FYLF-1110UW4C Foryard 2009 | FYLF-1110UW4C.pdf | |
![]() | SNV54AC245J(5962-8775801VRA) | SNV54AC245J(5962-8775801VRA) ORIGINAL SMD or Through Hole | SNV54AC245J(5962-8775801VRA).pdf | |
![]() | TD2008P | TD2008P TOSHIBA DIP | TD2008P.pdf | |
![]() | TL750M05CKC | TL750M05CKC TI SOT-23 | TL750M05CKC.pdf | |
![]() | 750961-1 | 750961-1 TYCO SMD or Through Hole | 750961-1.pdf | |
![]() | 10SS002-EV | 10SS002-EV ORIGINAL SMD or Through Hole | 10SS002-EV.pdf | |
![]() | HTV791 | HTV791 HUAYAMIRO qfp | HTV791.pdf | |
![]() | LC721461MR1 | LC721461MR1 ORIGINAL SOP | LC721461MR1.pdf | |
![]() | HCPL3760-300E | HCPL3760-300E Agilent SMD or Through Hole | HCPL3760-300E.pdf | |
![]() | CT61H-N | CT61H-N UNKNOW DIP-8 | CT61H-N.pdf | |
![]() | SI4916DY-T1-GE3-PB | SI4916DY-T1-GE3-PB VISHAY SOP8 | SI4916DY-T1-GE3-PB.pdf |