창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1053-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 105k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1053-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-10, RG1608P-1053-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R61A105KE15J | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61A105KE15J.pdf | |
![]() | NHQM474B435T5 | NTC Thermistor 470k 0805 (2012 Metric) | NHQM474B435T5.pdf | |
![]() | 382 1500 0000 | 382 1500 0000 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 382 1500 0000.pdf | |
![]() | 472J630V | 472J630V ORIGINAL SMD or Through Hole | 472J630V.pdf | |
![]() | PA-100-100D-W | PA-100-100D-W COPAL SMD or Through Hole | PA-100-100D-W.pdf | |
![]() | ZRCS2006-00 | ZRCS2006-00 TDK SMD or Through Hole | ZRCS2006-00.pdf | |
![]() | S24C01BT0Y | S24C01BT0Y ORIGINAL DIP8 | S24C01BT0Y.pdf | |
![]() | 1210-36.5K | 1210-36.5K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-36.5K.pdf | |
![]() | LP2985-29DBVR. | LP2985-29DBVR. TI SOT23-5 | LP2985-29DBVR..pdf | |
![]() | 350537-7 | 350537-7 TYCO SMD or Through Hole | 350537-7.pdf | |
![]() | T356H157M003AS | T356H157M003AS KEMET DIP | T356H157M003AS.pdf | |
![]() | HE2D827M35030 | HE2D827M35030 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2D827M35030.pdf |