창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1021-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.02k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1021-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-10, RG1608P-1021-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E5831BST1 | RES SMD 5.83K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E5831BST1.pdf | |
![]() | 6361U | 6361U N/A SOP8 | 6361U.pdf | |
![]() | ADS6242IRGZT | ADS6242IRGZT TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | ADS6242IRGZT.pdf | |
![]() | MC1776/BIBJC | MC1776/BIBJC MOTOROLA CAN8 | MC1776/BIBJC.pdf | |
![]() | LD603MG | LD603MG ROHM DIP | LD603MG.pdf | |
![]() | SJA100 | SJA100 NXP DIP SOP28 | SJA100.pdf | |
![]() | CL-430S-WFC-SD-TS | CL-430S-WFC-SD-TS OK SMD or Through Hole | CL-430S-WFC-SD-TS.pdf | |
![]() | MMBZ43T1G | MMBZ43T1G ON SOT-23 | MMBZ43T1G.pdf | |
![]() | 149-0017-002 | 149-0017-002 TI DIP8 | 149-0017-002.pdf | |
![]() | 2SK3262-01 | 2SK3262-01 FUJI TO-220F | 2SK3262-01.pdf | |
![]() | BAS16(RA6) | BAS16(RA6) ROHM SOT23 | BAS16(RA6).pdf | |
![]() | KMQ350VB3R3M8X11LL | KMQ350VB3R3M8X11LL NIPPON SMD or Through Hole | KMQ350VB3R3M8X11LL.pdf |