창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-9092-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 90.9k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-9092-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-90, RG1608N-9092-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BCR10PNH6727XTSA1 | TRANS NPN/PNP PREBIAS SOT363 | BCR10PNH6727XTSA1.pdf | |
![]() | RT0402BRC075K49L | RES SMD 5.49KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRC075K49L.pdf | |
![]() | MBA02040C5100FC100 | RES 510 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5100FC100.pdf | |
![]() | AMC2576-ADJDDFT | AMC2576-ADJDDFT AMC TO-263-5 | AMC2576-ADJDDFT.pdf | |
![]() | SP211EHCA-L | SP211EHCA-L EXAR SMD or Through Hole | SP211EHCA-L.pdf | |
![]() | LT3080IMS8EPBF | LT3080IMS8EPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3080IMS8EPBF.pdf | |
![]() | CL- 1KL7 | CL- 1KL7 KODENSHI TOP4.63-DIP-2 | CL- 1KL7.pdf | |
![]() | M50747-2A3SP | M50747-2A3SP MITSUBISHI SDIP-64 | M50747-2A3SP.pdf | |
![]() | 105-1043-001 | 105-1043-001 EMERSON SMD or Through Hole | 105-1043-001.pdf | |
![]() | HY5R1233235BFP-11DR | HY5R1233235BFP-11DR HYNIX BGA | HY5R1233235BFP-11DR.pdf | |
![]() | PST17-5DO.5DC.5DOU.5DCU | PST17-5DO.5DC.5DOU.5DCU ORIGINAL SMD or Through Hole | PST17-5DO.5DC.5DOU.5DCU.pdf | |
![]() | SF-W34 | SF-W34 SANYO SMD or Through Hole | SF-W34.pdf |