창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-9091-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 9.09k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-9091-D-T5 | |
관련 링크 | RG1608N-90, RG1608N-9091-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 12102U8R2BAT2A | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | 12102U8R2BAT2A.pdf | |
![]() | BZX84C3V3 | DIODE ZENER 3.3V 350MW SOT23-3 | BZX84C3V3.pdf | |
![]() | BGA | BGA BRIGHTL FP6809-29CS3PTR | BGA.pdf | |
![]() | 308L5K | 308L5K HONEYWELL SMD or Through Hole | 308L5K.pdf | |
![]() | FED30AP | FED30AP GIE TO-3P | FED30AP.pdf | |
![]() | RG1E336M05011PA131 | RG1E336M05011PA131 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1E336M05011PA131.pdf | |
![]() | XC3S1600E-4FG400CES | XC3S1600E-4FG400CES XILINX SMD or Through Hole | XC3S1600E-4FG400CES.pdf | |
![]() | LF412CN8 | LF412CN8 LT DIP-8 | LF412CN8.pdf | |
![]() | TMM41464AP-15 | TMM41464AP-15 TOSSHIBA DIP18 | TMM41464AP-15.pdf | |
![]() | 245123018005858 | 245123018005858 KYOCERA SMD or Through Hole | 245123018005858.pdf | |
![]() | 1.15108.632 | 1.15108.632 rafi SMD or Through Hole | 1.15108.632.pdf |