창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-82R5-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82.5 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-82R5-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-82, RG1608N-82R5-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805DRE0738K3L | RES SMD 38.3K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0738K3L.pdf | |
![]() | RG2012Q-22R6-D-T5 | RES SMD 22.6 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012Q-22R6-D-T5.pdf | |
![]() | RCWL1210R500JNEA | RES SMD 0.5 OHM 5% 1/3W 1210 | RCWL1210R500JNEA.pdf | |
![]() | RG1608P-63R4-W-T1 | RES SMD 63.4OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-63R4-W-T1.pdf | |
![]() | 215004 | 215004 littelfuse fuse | 215004.pdf | |
![]() | T405572B | T405572B N/A SMD or Through Hole | T405572B.pdf | |
![]() | OWIRH105-4R7 | OWIRH105-4R7 OLEWOLFF SMD | OWIRH105-4R7.pdf | |
![]() | 31023207 | 31023207 ORIGINAL DIP | 31023207.pdf | |
![]() | TSC2003EVM-PDK | TSC2003EVM-PDK TI SMD or Through Hole | TSC2003EVM-PDK.pdf | |
![]() | 54LS74A/B2CJC | 54LS74A/B2CJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54LS74A/B2CJC.pdf | |
![]() | HEF4046BD | HEF4046BD PHI CDIP | HEF4046BD.pdf | |
![]() | XC3S2000FGG676 | XC3S2000FGG676 XILINX BGA | XC3S2000FGG676.pdf |