창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-823-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-823-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-8, RG1608N-823-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | OTBJ504KNPIR-F | 0.5µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Paper, Metallized Radial, Can 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip | OTBJ504KNPIR-F.pdf | |
![]() | 15.5FFVHA40E | FUSE 15.5KV 40A AIR | 15.5FFVHA40E.pdf | |
![]() | AT0603DRE0757K6L | RES SMD 57.6KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0757K6L.pdf | |
![]() | LTI520HB01-001 | LTI520HB01-001 SYSTEMGE DIP | LTI520HB01-001.pdf | |
![]() | 575102B00000G | 575102B00000G ATH SMD or Through Hole | 575102B00000G.pdf | |
![]() | KU8230720 | KU8230720 int SMD or Through Hole | KU8230720.pdf | |
![]() | 545520406 | 545520406 MOLEX SMD | 545520406.pdf | |
![]() | XC3S1400A-4FTG | XC3S1400A-4FTG XILINX BGA256 | XC3S1400A-4FTG.pdf | |
![]() | SL962D | SL962D ORIGINAL DIP8 | SL962D.pdf | |
![]() | GF FX-GO5200 NPB 32M B1 | GF FX-GO5200 NPB 32M B1 NVIDIA BGA | GF FX-GO5200 NPB 32M B1.pdf | |
![]() | 122LV107LK | 122LV107LK ORIGINAL SSOP | 122LV107LK.pdf |