창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-73R2-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 73.2 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-73R2-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-73, RG1608N-73R2-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 109D106X9100C2 | 10µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 100V Axial 6 Ohm 0.219" Dia x 0.608" L (5.56mm x 15.45mm) | 109D106X9100C2.pdf | |
![]() | 416F40023ATR | 40MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023ATR.pdf | |
| ABLNO-V-106.250MHZ-T | 106.25MHz LVCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA | ABLNO-V-106.250MHZ-T.pdf | ||
![]() | RCL06128K87FKEA | RES SMD 8.87K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06128K87FKEA.pdf | |
![]() | D52A2482 | D52A2482 N/A DIP | D52A2482.pdf | |
![]() | HGT1S1N120CNDS | HGT1S1N120CNDS FAIRCHILD TO-263 | HGT1S1N120CNDS.pdf | |
![]() | B04P-NV | B04P-NV JST SMD or Through Hole | B04P-NV.pdf | |
![]() | AZ850P1-05 | AZ850P1-05 ZETTLER SMD or Through Hole | AZ850P1-05.pdf | |
![]() | SMG210UOAX3DV | SMG210UOAX3DV AMD BGA | SMG210UOAX3DV.pdf | |
![]() | KSD2058-YTU | KSD2058-YTU FSC T0-220F | KSD2058-YTU.pdf | |
![]() | L5YDTNR254R2 | L5YDTNR254R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | L5YDTNR254R2.pdf | |
![]() | 2DI200H-055 | 2DI200H-055 FUJI SMD or Through Hole | 2DI200H-055.pdf |