창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-683-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-683-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-6, RG1608N-683-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 20022WR-10(P) | 20022WR-10(P) YEONHO 10P | 20022WR-10(P).pdf | |
![]() | 75C3238 | 75C3238 TI SOIC28 | 75C3238.pdf | |
![]() | EPB5131G | EPB5131G PCA SOP-16 | EPB5131G.pdf | |
![]() | PXB4330 | PXB4330 INFINEON BGA | PXB4330.pdf | |
![]() | DLW5ASN302SQ2L(PLW5036S302SQ2T1M0-03) | DLW5ASN302SQ2L(PLW5036S302SQ2T1M0-03) MURATA 4532-302 | DLW5ASN302SQ2L(PLW5036S302SQ2T1M0-03).pdf | |
![]() | 2SK1604 | 2SK1604 NEC SMD or Through Hole | 2SK1604.pdf | |
![]() | 1252-2T | 1252-2T PHI SOP8S | 1252-2T.pdf | |
![]() | 291-750 | 291-750 XICON SMD or Through Hole | 291-750.pdf | |
![]() | MAX6841FUKD3+ | MAX6841FUKD3+ MAX SOT-23-5 | MAX6841FUKD3+.pdf | |
![]() | KAB 2402 102 NA31010 | KAB 2402 102 NA31010 MICROFUSE SMD or Through Hole | KAB 2402 102 NA31010.pdf | |
![]() | M38B59EFFP#U0 | M38B59EFFP#U0 RENESAS PQFP | M38B59EFFP#U0.pdf | |
![]() | MAX465ACPD | MAX465ACPD MAXIM DIP | MAX465ACPD.pdf |