창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-5902-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 59k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-5902-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-59, RG1608N-5902-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22B25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22B25M00000.pdf | |
![]() | RN73F2ATD2200B | RN73F2ATD2200B KOA 11-247-08 VK-5529 0 | RN73F2ATD2200B.pdf | |
![]() | HI8571PSI-F | HI8571PSI-F MICROCHIP NULL | HI8571PSI-F.pdf | |
![]() | SEC51C806-8EM-A2C00032587 | SEC51C806-8EM-A2C00032587 INFINEON QFP | SEC51C806-8EM-A2C00032587.pdf | |
![]() | TX1 | TX1 ORIGINAL SOP24 | TX1.pdf | |
![]() | IB0810-10 | IB0810-10 AVAHLEK SMD or Through Hole | IB0810-10.pdf | |
![]() | VBO22-10NO7 | VBO22-10NO7 IXYS Call | VBO22-10NO7.pdf | |
![]() | HC1002142V | HC1002142V ORIGINAL SMD | HC1002142V.pdf | |
![]() | LSN-2.5/10-D3 | LSN-2.5/10-D3 MURATA SMD or Through Hole | LSN-2.5/10-D3.pdf | |
![]() | X80199802 | X80199802 NSC QFN | X80199802.pdf | |
![]() | BD017 | BD017 ORIGINAL SOP16 | BD017.pdf | |
![]() | 50MXG3300M22X30 | 50MXG3300M22X30 RUBYCON DIP | 50MXG3300M22X30.pdf |