창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-5762-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 57.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-5762-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-57, RG1608N-5762-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GCM21BR71H105KA03K | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM21BR71H105KA03K.pdf | |
![]() | 216DLP4AKA21HG (RS40 | 216DLP4AKA21HG (RS40 ATI BGA | 216DLP4AKA21HG (RS40.pdf | |
![]() | USA1B | USA1B SEMIKRON SMADO-214AC | USA1B.pdf | |
![]() | MN101C49KLB1 | MN101C49KLB1 PANASONSemiconductorIC QFP | MN101C49KLB1.pdf | |
![]() | M51957AFP(957A) | M51957AFP(957A) MIT SOP8 | M51957AFP(957A).pdf | |
![]() | M27C512-10F3 | M27C512-10F3 ST SMD or Through Hole | M27C512-10F3.pdf | |
![]() | LMR04D | LMR04D SUNLED ROHS | LMR04D.pdf | |
![]() | 24LC256IP | 24LC256IP MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC256IP.pdf | |
![]() | RB1210T03151L03066R03169 | RB1210T03151L03066R03169 ORIGINAL SMD or Through Hole | RB1210T03151L03066R03169.pdf | |
![]() | VHF160808H3N3DT | VHF160808H3N3DT Fenghua MultilayerVeryHigh | VHF160808H3N3DT.pdf | |
![]() | GBU1505 | GBU1505 HY/YJ SMD or Through Hole | GBU1505.pdf | |
![]() | KRC840E | KRC840E KEC SOT363 | KRC840E.pdf |