창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-561-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-561-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-5, RG1608N-561-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237545622 | 6200pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.295" W (26.00mm x 7.50mm) | BFC237545622.pdf | |
![]() | RCL12251K20FKEG | RES SMD 1.2K OHM 2W 2512 WIDE | RCL12251K20FKEG.pdf | |
![]() | RN73C1J715RBTG | RES SMD 715 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J715RBTG.pdf | |
![]() | DUMMY-20PIN | DUMMY-20PIN TI PLCC-20 | DUMMY-20PIN.pdf | |
![]() | G4F-1112TP-24V | G4F-1112TP-24V OMRON SMD or Through Hole | G4F-1112TP-24V.pdf | |
![]() | NQ10X3000J(150V300PF) | NQ10X3000J(150V300PF) SOSHIN SMD or Through Hole | NQ10X3000J(150V300PF).pdf | |
![]() | MAX5522EUA+T | MAX5522EUA+T Maxim SMD or Through Hole | MAX5522EUA+T.pdf | |
![]() | P1109163241001000 | P1109163241001000 MILL-MAX ORIGINAL | P1109163241001000.pdf | |
![]() | 19TI(AAE) | 19TI(AAE) TI SMD or Through Hole | 19TI(AAE).pdf | |
![]() | UPD75518GF-387-3B9 | UPD75518GF-387-3B9 NEC QFP80 | UPD75518GF-387-3B9.pdf | |
![]() | MSM38S0110-050GSBKG2 | MSM38S0110-050GSBKG2 OKI QFP | MSM38S0110-050GSBKG2.pdf | |
![]() | SN54LS373W | SN54LS373W TI CFP | SN54LS373W.pdf |