창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-5360-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 536 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-5360-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-53, RG1608N-5360-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | UHV0J272MPD | 2700µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | UHV0J272MPD.pdf | |
![]() | GQM1555C2DR50BB01D | 0.50pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2DR50BB01D.pdf | |
![]() | CU022763 | CU022763 GI SMD or Through Hole | CU022763.pdf | |
![]() | 100390QC | 100390QC NS PLCC | 100390QC.pdf | |
![]() | 343S1121-a | 343S1121-a VISHAY SOP | 343S1121-a.pdf | |
![]() | T494T476M004AS | T494T476M004AS KEMET SMD or Through Hole | T494T476M004AS.pdf | |
![]() | ADDI7004BBBCZ | ADDI7004BBBCZ ADI BGA | ADDI7004BBBCZ.pdf | |
![]() | 215C78ANA12PH | 215C78ANA12PH ATI BGA | 215C78ANA12PH.pdf | |
![]() | RN5VL23CA | RN5VL23CA RICOH SMD or Through Hole | RN5VL23CA.pdf | |
![]() | PLDC22G10-30DMB(5962-8863702LA) | PLDC22G10-30DMB(5962-8863702LA) CYPRESS DIP | PLDC22G10-30DMB(5962-8863702LA).pdf | |
![]() | GS8644Z18-150IV | GS8644Z18-150IV GSI FBGA119 | GS8644Z18-150IV.pdf | |
![]() | SA517009500 | SA517009500 TI SMD or Through Hole | SA517009500.pdf |