창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-51R1-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51.1 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-51R1-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-51, RG1608N-51R1-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | B39192-B9441-M410-S05 | B39192-B9441-M410-S05 Epcos SMD(5KREEL1)1270 | B39192-B9441-M410-S05.pdf | |
![]() | SMBJ16(C)A | SMBJ16(C)A FAIRCHILDSEMICOND SMD or Through Hole | SMBJ16(C)A.pdf | |
![]() | MHSP-80C32 | MHSP-80C32 MHS DIP | MHSP-80C32.pdf | |
![]() | RG1H158M1631M | RG1H158M1631M SAMWH DIP | RG1H158M1631M.pdf | |
![]() | HS9-1840ARH-Q | HS9-1840ARH-Q INTERSIL Flatpack | HS9-1840ARH-Q.pdf | |
![]() | ZMM55-C75 | ZMM55-C75 PANJIT MINI-MELFLL34 | ZMM55-C75.pdf | |
![]() | F262P | F262P FAIRCHILD MSOP8 | F262P.pdf | |
![]() | CXL1008 | CXL1008 SONY SOP | CXL1008.pdf | |
![]() | PCM2904A1DB | PCM2904A1DB TIS Call | PCM2904A1DB.pdf | |
![]() | FLP-66 | FLP-66 SYNERGY DIP8 | FLP-66.pdf | |
![]() | CY25200KZXI-007T | CY25200KZXI-007T CY SMD or Through Hole | CY25200KZXI-007T.pdf | |
![]() | MAX6192BESA | MAX6192BESA MAXIM SOP-8 | MAX6192BESA.pdf |