창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-511-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 510 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-511-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-5, RG1608N-511-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37023AKT | 37MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023AKT.pdf | |
![]() | S0603-8N2F1D | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-8N2F1D.pdf | |
![]() | RC0603JR-071M5L | RES SMD 1.5M OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-071M5L.pdf | |
![]() | HUM-2.4-RC | RF TXRX MODULE ISM>1GHZ | HUM-2.4-RC.pdf | |
![]() | SHM-4860/883 | SHM-4860/883 DATEL DIP24 | SHM-4860/883.pdf | |
![]() | 22152076 | 22152076 MOLEX Original Package | 22152076.pdf | |
![]() | CA3272QX | CA3272QX HAR Call | CA3272QX.pdf | |
![]() | AD6854 | AD6854 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD6854.pdf | |
![]() | EFOBM1605E5 | EFOBM1605E5 ORIGINAL SMD or Through Hole | EFOBM1605E5.pdf | |
![]() | FQD19N10TF | FQD19N10TF FAIRCH TO-252(DPAK) | FQD19N10TF.pdf | |
![]() | MAX3863EGJ | MAX3863EGJ MAXIM QFN | MAX3863EGJ.pdf |