창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-473-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-473-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-4, RG1608N-473-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | Y07931K13610T0L | RES 1.1361K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y07931K13610T0L.pdf | |
![]() | NC74WZ07PGX | NC74WZ07PGX PHI SMD or Through Hole | NC74WZ07PGX.pdf | |
![]() | 3306W001204 | 3306W001204 bourns 300bulk | 3306W001204.pdf | |
![]() | HY62UF16404E1-DF55I_sram416 | HY62UF16404E1-DF55I_sram416 Hynix BGA | HY62UF16404E1-DF55I_sram416.pdf | |
![]() | MAX8878-33D | MAX8878-33D PHILIPS SOT-153 | MAX8878-33D.pdf | |
![]() | KSE13009-TU | KSE13009-TU FSC TO-220 | KSE13009-TU.pdf | |
![]() | F78SA103-B1 | F78SA103-B1 HONEYWELL SMD or Through Hole | F78SA103-B1.pdf | |
![]() | ECQ-U2A104MX | ECQ-U2A104MX PANASONIC SMD or Through Hole | ECQ-U2A104MX.pdf | |
![]() | PX0410/08S/6065 | PX0410/08S/6065 BULGIN SMD or Through Hole | PX0410/08S/6065.pdf | |
![]() | S80845CNY-BG | S80845CNY-BG SEIKO TO92 | S80845CNY-BG.pdf | |
![]() | K-T11J | K-T11J ORIGINAL 2P | K-T11J.pdf | |
![]() | RK73H1ETTPD200K | RK73H1ETTPD200K KOA SMD0402 | RK73H1ETTPD200K.pdf |