창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-4322-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 43.2k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-4322-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-43, RG1608N-4322-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C350C224KCR5TA | 0.22µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | C350C224KCR5TA.pdf | |
![]() | GRM0336R1E750GD01D | 75pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E750GD01D.pdf | |
![]() | TPS2377DR-1G4 | TPS2377DR-1G4 TI SOIC-8 | TPS2377DR-1G4.pdf | |
![]() | M5M5256P-15L | M5M5256P-15L MITSUBIS DIP | M5M5256P-15L.pdf | |
![]() | HBAT54ALT1 | HBAT54ALT1 HI-SINCERITY SOT-23 | HBAT54ALT1.pdf | |
![]() | ERJ3EKF1003V | ERJ3EKF1003V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ3EKF1003V.pdf | |
![]() | PT6748 | PT6748 HG SMD or Through Hole | PT6748.pdf | |
![]() | TC220E5604AFG03 | TC220E5604AFG03 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC220E5604AFG03.pdf | |
![]() | NST-35C | NST-35C Stanley DIP | NST-35C.pdf | |
![]() | 2154212-1 | 2154212-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2154212-1.pdf | |
![]() | TMP58P10SDC | TMP58P10SDC ORIGINAL DIP | TMP58P10SDC.pdf | |
![]() | LDM-07457NI-SI | LDM-07457NI-SI Lumex SMD or Through Hole | LDM-07457NI-SI.pdf |