창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-4221-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.22k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-4221-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-42, RG1608N-4221-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603FRE07287RL | RES SMD 287 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07287RL.pdf | |
![]() | TNPU080522K6BZEN00 | RES SMD 22.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080522K6BZEN00.pdf | |
![]() | H8665KBDA | RES 665K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8665KBDA.pdf | |
![]() | ST30F774LVTR | ST30F774LVTR ST QFP | ST30F774LVTR.pdf | |
![]() | LSM67K-H2J2-1-0-2-R18-Z | LSM67K-H2J2-1-0-2-R18-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | LSM67K-H2J2-1-0-2-R18-Z.pdf | |
![]() | ATAR890P-036-TKQY | ATAR890P-036-TKQY ATMEL SOP-20 | ATAR890P-036-TKQY.pdf | |
![]() | LWC3600 | LWC3600 SAMSUNG QFN | LWC3600.pdf | |
![]() | 7920CR. | 7920CR. TI SSOP-16 | 7920CR..pdf | |
![]() | JMGSPD-26P | JMGSPD-26P ORIGINAL SMD or Through Hole | JMGSPD-26P.pdf | |
![]() | ML2012K470KT000 | ML2012K470KT000 TDK SMD | ML2012K470KT000.pdf | |
![]() | HP32G471MRZS6 | HP32G471MRZS6 HITACHI DIP | HP32G471MRZS6.pdf | |
![]() | MAX4693ETE | MAX4693ETE MAXIM QFN-16 | MAX4693ETE.pdf |