창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-4022-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 40.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-4022-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-40, RG1608N-4022-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CMF552K8200BHEB | RES 2.82K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K8200BHEB.pdf | |
![]() | 57-101660-01 | 57-101660-01 CHENGMING SMD | 57-101660-01.pdf | |
![]() | UPD70510GM-100 | UPD70510GM-100 NEC SMD or Through Hole | UPD70510GM-100.pdf | |
![]() | MAX216CPN | MAX216CPN MAXIM DIP-18 | MAX216CPN.pdf | |
![]() | CGA5K4X7R2J153KT | CGA5K4X7R2J153KT TDK SMD | CGA5K4X7R2J153KT.pdf | |
![]() | RM20090-4W-400Ω-F/Q/RV20503-2005 | RM20090-4W-400Ω-F/Q/RV20503-2005 YOUSHENLWTmm SMD or Through Hole | RM20090-4W-400Ω-F/Q/RV20503-2005.pdf | |
![]() | SD-1111 | SD-1111 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD-1111.pdf | |
![]() | KSL0M411LFT | KSL0M411LFT C&KCOMPONENTS SMD or Through Hole | KSL0M411LFT.pdf | |
![]() | MMBF4391/PMBF4391 | MMBF4391/PMBF4391 FAI SOT23 | MMBF4391/PMBF4391.pdf | |
![]() | IR2302PBF | IR2302PBF IR DIP-8 | IR2302PBF.pdf | |
![]() | KTS101B334M31N0T00 | KTS101B334M31N0T00 NIPPON SMD | KTS101B334M31N0T00.pdf | |
![]() | MDS30-14-01 | MDS30-14-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS30-14-01.pdf |