창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-392-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-392-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-3, RG1608N-392-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | B43508F2108M2 | 1000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 120 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508F2108M2.pdf | |
![]() | 350E2C2.75 | FUSE CARTRIDGE 350A 2.75KVAC | 350E2C2.75.pdf | |
![]() | STU75N3LLH6 | MOSFET N-CH 30V 75A IPAK | STU75N3LLH6.pdf | |
![]() | MASW-008955-TR3000 | RF Switch IC Bluetooth, WLAN SP3T 3.5GHz 50 Ohm 8-PDFN (2x2) | MASW-008955-TR3000.pdf | |
![]() | XR7090BL-L1-B4-G-0-0001 | XR7090BL-L1-B4-G-0-0001 CREE SMD or Through Hole | XR7090BL-L1-B4-G-0-0001.pdf | |
![]() | KM416C254BJ-50 | KM416C254BJ-50 SAMSUNG SOJ40 | KM416C254BJ-50.pdf | |
![]() | LT3581EMSE#PBF/I | LT3581EMSE#PBF/I LT SMD or Through Hole | LT3581EMSE#PBF/I.pdf | |
![]() | AG40286 | AG40286 WTC SMD or Through Hole | AG40286.pdf | |
![]() | NBS16JLF1-331 | NBS16JLF1-331 B SOP16 | NBS16JLF1-331.pdf | |
![]() | XL1509-3.3TRE1 | XL1509-3.3TRE1 XL SOP-8 | XL1509-3.3TRE1.pdf | |
![]() | TC74HCU04AF-EL | TC74HCU04AF-EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HCU04AF-EL.pdf | |
![]() | FLH281 | FLH281 SIEMENS DIPSOP | FLH281.pdf |