창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-391-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2209 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 390 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RG1608N391WT1 RG16N390WTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-391-W-T1 | |
관련 링크 | RG1608N-3, RG1608N-391-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
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![]() | ECJ-1VC1H331J | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VC1H331J.pdf | |
![]() | BZT52C39S-7-F | DIODE ZENER 39V 200MW SOD323 | BZT52C39S-7-F.pdf | |
![]() | ERA-6AEB95R3V | RES SMD 95.3 OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB95R3V.pdf | |
![]() | FH23-31S-0.3SHW(YIN) | FH23-31S-0.3SHW(YIN) HRS SMD or Through Hole | FH23-31S-0.3SHW(YIN).pdf | |
![]() | D82284-12 | D82284-12 INTEL DIP | D82284-12.pdf | |
![]() | SG3524BN/N | SG3524BN/N ORIGINAL DIP | SG3524BN/N.pdf | |
![]() | WR5W6.8J | WR5W6.8J ABCO SMD or Through Hole | WR5W6.8J.pdf | |
![]() | BAV70B | BAV70B ORIGINAL SOD-123 | BAV70B.pdf | |
![]() | UPC1458C(/JM) | UPC1458C(/JM) NEC DIP8 | UPC1458C(/JM).pdf | |
![]() | W1G-1C766708 | W1G-1C766708 SIEMENS SMD or Through Hole | W1G-1C766708.pdf | |
![]() | ZM1242D-AG | ZM1242D-AG ZM BGA | ZM1242D-AG.pdf |