창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-3741-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.74k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-3741-W-T1 | |
관련 링크 | RG1608N-37, RG1608N-3741-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
06035U1R8BAT2A | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06035U1R8BAT2A.pdf | ||
ABM8G-22.1184MHZ-18-D2Y-T3 | 22.1184MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-22.1184MHZ-18-D2Y-T3.pdf | ||
402F3601XIDT | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3601XIDT.pdf | ||
5022-623H | 62µH Unshielded Inductor 328mA 3.15 Ohm Max 2-SMD | 5022-623H.pdf | ||
AT27C256R-20 | AT27C256R-20 ATMEL SOP | AT27C256R-20.pdf | ||
SAK-C164CI-8RM CA | SAK-C164CI-8RM CA INFINEON MQFP-80 | SAK-C164CI-8RM CA.pdf | ||
430251800 | 430251800 MOLEXELECTRONICS SMD or Through Hole | 430251800.pdf | ||
MC68882FN33AR2 | MC68882FN33AR2 MOTOROLA PLCC | MC68882FN33AR2.pdf | ||
LFNORN0143019 | LFNORN0143019 OTHER SMD or Through Hole | LFNORN0143019.pdf | ||
i386(A80386DX-25-IV) | i386(A80386DX-25-IV) INTEL BGA | i386(A80386DX-25-IV).pdf | ||
DO1605T-103MLD | DO1605T-103MLD coilcraft SMT | DO1605T-103MLD.pdf | ||
FHT1000-16F | FHT1000-16F FUXETEC SMD or Through Hole | FHT1000-16F.pdf |