창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-3092-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-3092-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-30, RG1608N-3092-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ESR18EZPF3162 | RES SMD 31.6K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF3162.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF2673U | RES SMD 267K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF2673U.pdf | |
![]() | ICL7621DCPA-T | ICL7621DCPA-T MAX DIP-8 | ICL7621DCPA-T.pdf | |
![]() | SN8030DBTR | SN8030DBTR TI-BB TSSOP30 | SN8030DBTR.pdf | |
![]() | TM2REA-1208(50) | TM2REA-1208(50) HIROSE SMD or Through Hole | TM2REA-1208(50).pdf | |
![]() | S-817A25ANB-CUD-T2 | S-817A25ANB-CUD-T2 SEIKO SOT343 | S-817A25ANB-CUD-T2.pdf | |
![]() | 455B(3P) | 455B(3P) SFU SMD or Through Hole | 455B(3P).pdf | |
![]() | FI-WE21PA1-HFE-E1500 | FI-WE21PA1-HFE-E1500 JAE SMD | FI-WE21PA1-HFE-E1500.pdf | |
![]() | CBC3150-D9C-TR1 | CBC3150-D9C-TR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBC3150-D9C-TR1.pdf | |
![]() | SN9C230DJG | SN9C230DJG SONIX QFN | SN9C230DJG.pdf | |
![]() | 74LVT652D | 74LVT652D PHILIPS SMD24 | 74LVT652D.pdf |