창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-3010-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 301 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-3010-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-30, RG1608N-3010-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 06031U510JAT2A | 51pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U510JAT2A.pdf | |
| BK1/S505-2.5-R | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | BK1/S505-2.5-R.pdf | ||
![]() | 315300230182 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 315300230182.pdf | |
![]() | DR36119KCC11BQC | DR36119KCC11BQC DSP QFP | DR36119KCC11BQC.pdf | |
![]() | 2743A | 2743A TI DIP8 | 2743A.pdf | |
![]() | A2C00028114 | A2C00028114 Infineon QFP80 | A2C00028114.pdf | |
![]() | TIC26A01F654-3 | TIC26A01F654-3 RUBADUEWIRECO SMD or Through Hole | TIC26A01F654-3.pdf | |
![]() | FWLXT978BC | FWLXT978BC INT SMD or Through Hole | FWLXT978BC.pdf | |
![]() | PM7510DIKQ | PM7510DIKQ PMI DIP | PM7510DIKQ.pdf | |
![]() | ORD228S-1T-1015 | ORD228S-1T-1015 MEDER/WSI SMD or Through Hole | ORD228S-1T-1015.pdf | |
![]() | TC7660 | TC7660 TOS SOP8 | TC7660 .pdf | |
![]() | UR5HCSPI185 | UR5HCSPI185 ON QFP 44 | UR5HCSPI185.pdf |