창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-2742-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 27.4k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-2742-D-T5 | |
관련 링크 | RG1608N-27, RG1608N-2742-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 7M12000100 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12000100.pdf | |
![]() | IXFL34N100 | MOSFET N-CH 1000V 30A ISOPLUS264 | IXFL34N100.pdf | |
![]() | AGN2101H | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | AGN2101H.pdf | |
![]() | CMF60135R00FKRE | RES 135 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60135R00FKRE.pdf | |
![]() | NMA4809DC | NMA4809DC MURATAPS SIP | NMA4809DC.pdf | |
![]() | G3CN-DX02P1-3-28VDC | G3CN-DX02P1-3-28VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G3CN-DX02P1-3-28VDC.pdf | |
![]() | OPA2544T PBF | OPA2544T PBF TI/BB SMD or Through Hole | OPA2544T PBF.pdf | |
![]() | AM005 | AM005 ORIGINAL 3 SOT-23 | AM005.pdf | |
![]() | CDCVF2509PW(CKV2509) | CDCVF2509PW(CKV2509) BB/TI TSSOP24 | CDCVF2509PW(CKV2509).pdf | |
![]() | SL10R033 | SL10R033 MEGGITCGS SMD or Through Hole | SL10R033.pdf | |
![]() | SDA5640P | SDA5640P SIE DIP14 | SDA5640P.pdf | |
![]() | JDC8056C | JDC8056C EPSON SMD or Through Hole | JDC8056C.pdf |