창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-272-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.7k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-272-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-2, RG1608N-272-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-2322-W-T1 | RES SMD 23.2K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-2322-W-T1.pdf | |
![]() | MB10102SE | MB10102SE FUJ CDIP | MB10102SE.pdf | |
![]() | UPC78L06J/JM | UPC78L06J/JM NEC TO-92 | UPC78L06J/JM.pdf | |
![]() | M80C50-372 | M80C50-372 OKI DIP40 | M80C50-372.pdf | |
![]() | S-817B12AMC-CWBT2 | S-817B12AMC-CWBT2 SEIKO SOT23-5 | S-817B12AMC-CWBT2.pdf | |
![]() | LP2951CNG(PBFREE) | LP2951CNG(PBFREE) ON 8PIN | LP2951CNG(PBFREE).pdf | |
![]() | 564CX5SAA402EP472M | 564CX5SAA402EP472M CERAMITE ORIGINAL | 564CX5SAA402EP472M.pdf | |
![]() | CE6360 | CE6360 CHIPOWER SMD or Through Hole | CE6360.pdf | |
![]() | 10B-2001 | 10B-2001 PULSE SMD or Through Hole | 10B-2001.pdf | |
![]() | ELXQ3B1VSN471MR35S | ELXQ3B1VSN471MR35S Chemi-con NA | ELXQ3B1VSN471MR35S.pdf | |
![]() | BUK466 | BUK466 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK466.pdf | |
![]() | XC3S2000FG676 | XC3S2000FG676 XILINX BGA | XC3S2000FG676.pdf |