창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-2370-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-2370-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-23, RG1608N-2370-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 402F40011CKR | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40011CKR.pdf | |
![]() | BZV55C7V5-TP | DIODE ZENER 7.5V 500MW MINIMELF | BZV55C7V5-TP.pdf | |
![]() | 7-1608065-1 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VAC Coil Chassis Mount | 7-1608065-1.pdf | |
![]() | HY29LV160BT70I | HY29LV160BT70I HYN SMD or Through Hole | HY29LV160BT70I.pdf | |
![]() | PCF50603HN/01/N1,5 | PCF50603HN/01/N1,5 NXP N A | PCF50603HN/01/N1,5.pdf | |
![]() | MA2ZV0500L | MA2ZV0500L ORIGINAL SMD or Through Hole | MA2ZV0500L.pdf | |
![]() | TC55464J-20 | TC55464J-20 TOSH SOJ24 | TC55464J-20.pdf | |
![]() | NR6020T1R5N-T | NR6020T1R5N-T TAIYO SMD | NR6020T1R5N-T.pdf | |
![]() | D708 | D708 NEC TO-66 | D708.pdf | |
![]() | RT0603BR-0722KL | RT0603BR-0722KL YAGEO SMD or Through Hole | RT0603BR-0722KL.pdf | |
![]() | K4S64163JF-GG75000 | K4S64163JF-GG75000 N/A BGA | K4S64163JF-GG75000.pdf | |
![]() | 2SB1424 / RM | 2SB1424 / RM ROHM SOT-89 | 2SB1424 / RM.pdf |