창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-2210-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 221 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-2210-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-22, RG1608N-2210-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C475M8PACTU | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C475M8PACTU.pdf | |
![]() | P160-152JS | 1.5µH Unshielded Inductor 1.195A 86 mOhm Max Nonstandard | P160-152JS.pdf | |
![]() | ADUC832BCP | ADUC832BCP AD SOPDIP | ADUC832BCP.pdf | |
![]() | 5209-2.5YM | 5209-2.5YM MIC SOP8 | 5209-2.5YM.pdf | |
![]() | 35C5RRM | 35C5RRM N/A SOP-14 | 35C5RRM.pdf | |
![]() | M30624MWP-A43GP | M30624MWP-A43GP RENESAS QFP | M30624MWP-A43GP.pdf | |
![]() | 5962-8872401LAC | 5962-8872401LAC ATMEL CDIP | 5962-8872401LAC.pdf | |
![]() | A80486-66 SX759 | A80486-66 SX759 INTEL SMD or Through Hole | A80486-66 SX759.pdf | |
![]() | MC75174BDM | MC75174BDM ORIGINAL SOP | MC75174BDM.pdf | |
![]() | 1SV204 / T4 | 1SV204 / T4 HITACHI SOD-123 | 1SV204 / T4.pdf | |
![]() | C68214Y | C68214Y SAM DIP-40 | C68214Y.pdf | |
![]() | SKB75GHL123D | SKB75GHL123D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB75GHL123D.pdf |