창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1623-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 162k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1623-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-16, RG1608N-1623-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C393K4RACTU | 0.039µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C393K4RACTU.pdf | |
![]() | 2510-66G | 56µH Unshielded Inductor 62mA 12 Ohm Max 2-SMD | 2510-66G.pdf | |
![]() | DSA2332SV | DSA2332SV ORIGINAL 64DIP(10BULK) | DSA2332SV.pdf | |
![]() | RC65HC100-274 | RC65HC100-274 ORIGINAL PLCC | RC65HC100-274.pdf | |
![]() | 2SC3456-L | 2SC3456-L Sanyosemi TO-220 | 2SC3456-L.pdf | |
![]() | TSU102F2 | TSU102F2 ti SMD or Through Hole | TSU102F2.pdf | |
![]() | MSC1201EVM | MSC1201EVM TIS Call | MSC1201EVM.pdf | |
![]() | ER2G-T3-LF | ER2G-T3-LF WTE SMB DO-214AA | ER2G-T3-LF.pdf | |
![]() | HVC368BTRF | HVC368BTRF HITACHI SOD523 | HVC368BTRF.pdf | |
![]() | MM5387AA/M | MM5387AA/M NSC SMD or Through Hole | MM5387AA/M.pdf | |
![]() | FFE10.7MA11CXU | FFE10.7MA11CXU TDK SMD or Through Hole | FFE10.7MA11CXU.pdf |