창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1581-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.58k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-1581-W-T1 | |
관련 링크 | RG1608N-15, RG1608N-1581-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | DF2S6.2ASL,L3F | TVS DIODE 5VWM SL2-2 | DF2S6.2ASL,L3F.pdf | |
![]() | AA1206FR-0776K8L | RES SMD 76.8K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0776K8L.pdf | |
![]() | RKC4BD223J | RKC4BD223J KOA SMD or Through Hole | RKC4BD223J.pdf | |
![]() | R6793-11-12 | R6793-11-12 ORIGINAL QFP144 | R6793-11-12.pdf | |
![]() | SI3424DV | SI3424DV VISHAY TSOP-6 | SI3424DV.pdf | |
![]() | PLW3216S900SQ2T1M-001 | PLW3216S900SQ2T1M-001 MURATA SMD | PLW3216S900SQ2T1M-001.pdf | |
![]() | MCS85040 | MCS85040 MURR null | MCS85040.pdf | |
![]() | PNX5209EL/047 | PNX5209EL/047 NXPP BGA | PNX5209EL/047.pdf | |
![]() | T3A2060929924 | T3A2060929924 ORIGINAL BGA | T3A2060929924.pdf | |
![]() | JV1614X30015 | JV1614X30015 JOINSE SMD | JV1614X30015.pdf | |
![]() | PIC12F629-I/P (DIP) | PIC12F629-I/P (DIP) MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F629-I/P (DIP).pdf | |
![]() | PMB7850 EV3.1 | PMB7850 EV3.1 INFINEON BGA | PMB7850 EV3.1.pdf |