창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-151-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-151-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-1, RG1608N-151-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | K4M28163LH-BG75 | K4M28163LH-BG75 SAMSUNG BGA | K4M28163LH-BG75.pdf | |
![]() | CU1K688M35080 | CU1K688M35080 SAMW DIP | CU1K688M35080.pdf | |
![]() | UT163-L4 | UT163-L4 USB QFP | UT163-L4.pdf | |
![]() | W9412G2IB-5I | W9412G2IB-5I WINBOND BGA | W9412G2IB-5I.pdf | |
![]() | AMAS2909CSAAG | AMAS2909CSAAG GPS JCDIP-28 | AMAS2909CSAAG.pdf | |
![]() | 6M30A2SQ | 6M30A2SQ MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 6M30A2SQ.pdf | |
![]() | ISL22343WFRZ | ISL22343WFRZ INTERSIL QFN | ISL22343WFRZ.pdf | |
![]() | HE901F74U | HE901F74U ORIGINAL SMD or Through Hole | HE901F74U.pdf | |
![]() | S60HC3 | S60HC3 ORIGINAL SMD or Through Hole | S60HC3.pdf | |
![]() | TC7SU04FU-TE85R | TC7SU04FU-TE85R TOSHIBA USV5 | TC7SU04FU-TE85R.pdf | |
![]() | DG508ACWG | DG508ACWG MAXIM SMD-24 | DG508ACWG.pdf | |
![]() | M5M417800DJ-6 TY4P | M5M417800DJ-6 TY4P NS NULL | M5M417800DJ-6 TY4P.pdf |