창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1433-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 143k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1433-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-14, RG1608N-1433-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CC0603KRX7R7BB333 | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R7BB333.pdf | |
|  | DPPM12D39K-F | 3900pF Film Capacitor 475V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.984" L x 0.295" W (25.00mm x 7.50mm) | DPPM12D39K-F.pdf | |
|  | TPSC336K016H0300 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC336K016H0300.pdf | |
|  | SMBJ13CA-HR | TVS DIODE 13VWM 21.5VC SMB | SMBJ13CA-HR.pdf | |
| -TNP-SERIES.jpg) | TNPW080538K3BETA | RES SMD 38.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080538K3BETA.pdf | |
|  | FM3808-G | FM3808-G ORIGINAL SMD or Through Hole | FM3808-G.pdf | |
|  | BGA-25 | BGA-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | BGA-25.pdf | |
|  | SAB82532NV2.2 | SAB82532NV2.2 SIEMENS PLCC | SAB82532NV2.2.pdf | |
|  | TC110G08AF-0224 | TC110G08AF-0224 TOS SMD or Through Hole | TC110G08AF-0224.pdf | |
|  | 74LVC74. | 74LVC74. HITTITE SOP | 74LVC74..pdf |