창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1403-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 140k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1403-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-14, RG1608N-1403-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | IMC0603ER8N2J01 | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | IMC0603ER8N2J01.pdf | |
![]() | LTR18EZPF3R90 | RES SMD 3.9 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPF3R90.pdf | |
![]() | 16FLZ-RSM2-TB | 16FLZ-RSM2-TB JST SMD | 16FLZ-RSM2-TB.pdf | |
![]() | MCP75L-B3/MCP79MXT-B2 | MCP75L-B3/MCP79MXT-B2 NVIDIA BGA | MCP75L-B3/MCP79MXT-B2.pdf | |
![]() | 25VXG15000M35X30 | 25VXG15000M35X30 RUBYCON DIP | 25VXG15000M35X30.pdf | |
![]() | FS8841-30PC | FS8841-30PC FORTUNE SOT-23 | FS8841-30PC.pdf | |
![]() | TAJS476K002R | TAJS476K002R AVX SMD or Through Hole | TAJS476K002R.pdf | |
![]() | M38203M4-088FPA | M38203M4-088FPA MIT QFP | M38203M4-088FPA.pdf | |
![]() | 3VU1300-1TN00 | 3VU1300-1TN00 SIEMENS SMD or Through Hole | 3VU1300-1TN00.pdf | |
![]() | RP738110 | RP738110 ORIGINAL DIP | RP738110.pdf | |
![]() | SFR16T.33W100K | SFR16T.33W100K ORIGINAL SMD or Through Hole | SFR16T.33W100K.pdf | |
![]() | CE6200A18M | CE6200A18M NA SOT-23 | CE6200A18M.pdf |