창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1401-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.4k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1401-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-14, RG1608N-1401-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 2JS 2 | FUSE GLASS 2A 350VAC 140VDC 2AG | 2JS 2.pdf | |
![]() | TNPU0603681RBZEN00 | RES SMD 681 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603681RBZEN00.pdf | |
![]() | MM5Z4V3C | MM5Z4V3C TC SOD-523 | MM5Z4V3C.pdf | |
![]() | 450MMG474K | 450MMG474K RUBYCON DIP | 450MMG474K.pdf | |
![]() | LTC3786IMSE | LTC3786IMSE ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC3786IMSE.pdf | |
![]() | D5CF-881M50-D1F1 | D5CF-881M50-D1F1 FUJITSU SMD | D5CF-881M50-D1F1.pdf | |
![]() | EPM7128ELC81-10 | EPM7128ELC81-10 ST SMD or Through Hole | EPM7128ELC81-10.pdf | |
![]() | MD56V62160E-10TAZC | MD56V62160E-10TAZC ORIGINAL SOP-54L | MD56V62160E-10TAZC.pdf | |
![]() | FDB804 | FDB804 DEC SMD or Through Hole | FDB804.pdf | |
![]() | CA930433 | CA930433 ICS SOP | CA930433.pdf | |
![]() | MAX5903AUT400 | MAX5903AUT400 MAXIM SOT23-6 | MAX5903AUT400.pdf | |
![]() | LPC1111FHN33/101, | LPC1111FHN33/101, NXP SMD or Through Hole | LPC1111FHN33/101,.pdf |