창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1370-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 137 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1370-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-13, RG1608N-1370-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37012ILT | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012ILT.pdf | |
![]() | KIIA7032AP | KIIA7032AP KEC TO-92 | KIIA7032AP.pdf | |
![]() | SHC5320SH-BI | SHC5320SH-BI BB NA | SHC5320SH-BI.pdf | |
![]() | 008M | 008M ALP TSSOP20 | 008M.pdf | |
![]() | RB1014222KSB | RB1014222KSB ABC SMD or Through Hole | RB1014222KSB.pdf | |
![]() | Q62702C2481 | Q62702C2481 INF SMD or Through Hole | Q62702C2481.pdf | |
![]() | L4974A-1 | L4974A-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | L4974A-1.pdf | |
![]() | MIC1555BM5 TEL:82766440 | MIC1555BM5 TEL:82766440 MIC SOT153 | MIC1555BM5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 7311E | 7311E NDK SMD or Through Hole | 7311E.pdf | |
![]() | CA91L8200B-100IE | CA91L8200B-100IE TUNDRA BGA | CA91L8200B-100IE.pdf | |
![]() | ID15P33E4GX00 | ID15P33E4GX00 ORIGINAL SMD or Through Hole | ID15P33E4GX00.pdf | |
![]() | SI4686DY-T1-E3. | SI4686DY-T1-E3. VISHAY SOP-8 | SI4686DY-T1-E3..pdf |