창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1331-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.33k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1331-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-13, RG1608N-1331-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB27M120F3M00R0 | 27.12MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M120F3M00R0.pdf | |
![]() | AT25160AN 2.7 | AT25160AN 2.7 AT SOP8 | AT25160AN 2.7.pdf | |
![]() | S-8521E15MC-BLA-T2 | S-8521E15MC-BLA-T2 SII SOT5 | S-8521E15MC-BLA-T2.pdf | |
![]() | GS-C | GS-C ORIGINAL DIP-6 | GS-C.pdf | |
![]() | XU1009-V | XU1009-V MIMIX SMD or Through Hole | XU1009-V.pdf | |
![]() | 74LS490N | 74LS490N ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LS490N.pdf | |
![]() | TB92V029 | TB92V029 n/a BGA | TB92V029.pdf | |
![]() | DMG3415UFY4 | DMG3415UFY4 ORIGINAL SMD or Through Hole | DMG3415UFY4.pdf | |
![]() | S6060K | S6060K TECCOR TO-3P | S6060K.pdf | |
![]() | HM1-65261-5 | HM1-65261-5 ORIGINAL CDIP20 | HM1-65261-5.pdf | |
![]() | DS1804+Z-010 | DS1804+Z-010 DALLAS SOP8 | DS1804+Z-010.pdf | |
![]() | LM1085ISX-12/NOPB | LM1085ISX-12/NOPB NSC Call | LM1085ISX-12/NOPB.pdf |