창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1330-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 133 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1330-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-13, RG1608N-1330-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ESD-SR-160 | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core ID 0.354" Dia (9.00mm) OD 0.795" W x 0.787" H (20.20mm x 20.00mm) Length 1.535" (39.00mm) | ESD-SR-160.pdf | |
![]() | ERJ-S06J303V | RES SMD 30K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-S06J303V.pdf | |
![]() | Y00621K38506D9L | RES 1.38506KOHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y00621K38506D9L.pdf | |
![]() | SSOP209-16L | SSOP209-16L ORIGINAL SSOP16 | SSOP209-16L.pdf | |
![]() | SA605DK01,112 | SA605DK01,112 NXP SMD or Through Hole | SA605DK01,112.pdf | |
![]() | MT48LC4M32B2P-7G TR | MT48LC4M32B2P-7G TR MICRON TSOP-86 | MT48LC4M32B2P-7G TR.pdf | |
![]() | 882N-1CH-SE-9VDC | 882N-1CH-SE-9VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 882N-1CH-SE-9VDC.pdf | |
![]() | FB2022S | FB2022S BOTHHAND SOP16 | FB2022S.pdf | |
![]() | TT300IV | TT300IV ORIGINAL SMD or Through Hole | TT300IV.pdf | |
![]() | TAJC227M006 | TAJC227M006 AVX SMD or Through Hole | TAJC227M006.pdf | |
![]() | RV18-516L | RV18-516L M SMD or Through Hole | RV18-516L.pdf |