창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1243-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 124k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1243-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-12, RG1608N-1243-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | PT4122C | PT4122C TI NL | PT4122C.pdf | |
![]() | F1J3UTP | F1J3UTP ORIGIN 1808 | F1J3UTP.pdf | |
![]() | A03400/3401 | A03400/3401 AO SOT-23 | A03400/3401.pdf | |
![]() | LA4629-E | LA4629-E SANYO ZIP | LA4629-E.pdf | |
![]() | GD65232PWRE4 | GD65232PWRE4 ORIGINAL SMD or Through Hole | GD65232PWRE4.pdf | |
![]() | A50IT4220266-J | A50IT4220266-J KEMET Axial | A50IT4220266-J.pdf | |
![]() | C3801/40 | C3801/40 M SMD or Through Hole | C3801/40.pdf | |
![]() | KDZ15EV-RTK/P | KDZ15EV-RTK/P KEC SOD523 | KDZ15EV-RTK/P.pdf | |
![]() | MAX3225ECA+ | MAX3225ECA+ MAX SOP | MAX3225ECA+.pdf | |
![]() | K4S641633D-GN96 | K4S641633D-GN96 SAMSUNG BGA | K4S641633D-GN96.pdf | |
![]() | 9760-32P | 9760-32P Amphenol SMD or Through Hole | 9760-32P.pdf | |
![]() | MAX3861EGG+ | MAX3861EGG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3861EGG+.pdf |