창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1182-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1182-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-11, RG1608N-1182-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0402B3K9E1 | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B3K9E1.pdf | |
![]() | NPR2TTE226J | NPR2TTE226J KOA SMD | NPR2TTE226J.pdf | |
![]() | UPD780024AGK-C23-9 | UPD780024AGK-C23-9 NEC QFP | UPD780024AGK-C23-9.pdf | |
![]() | 7201J50ZQE2 | 7201J50ZQE2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7201J50ZQE2.pdf | |
![]() | X24C01ST4C | X24C01ST4C XICOR SOP8 | X24C01ST4C.pdf | |
![]() | EC10QS04 / S4 | EC10QS04 / S4 IDT TSSOP-16-6.5 | EC10QS04 / S4.pdf | |
![]() | BCX55C | BCX55C ST DO-35 | BCX55C.pdf | |
![]() | NX3320 | NX3320 NEXILION SMD or Through Hole | NX3320.pdf | |
![]() | UP4B-1R0 | UP4B-1R0 COOPER SMD or Through Hole | UP4B-1R0.pdf | |
![]() | PE-1008CX392KTT | PE-1008CX392KTT PULSE SMD or Through Hole | PE-1008CX392KTT.pdf | |
![]() | 54LS22J | 54LS22J RAYTHEON DIP-14 | 54LS22J.pdf | |
![]() | SN4911JIR1 | SN4911JIR1 si-en SMD or Through Hole | SN4911JIR1.pdf |