창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1152-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.5k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1152-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-11, RG1608N-1152-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383416040JFP2B0 | 0.16µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP383416040JFP2B0.pdf | |
![]() | 0034.1508 | FUSE GLASS 160MA 250VAC 5X20MM | 0034.1508.pdf | |
![]() | RT2010DKE0716K5L | RES SMD 16.5K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0716K5L.pdf | |
![]() | Y1685V0005TA9R | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1505 | Y1685V0005TA9R.pdf | |
![]() | DELTA5A/X/TNCM/S/S/17 | 868MHz ISM Whip, Straight RF Antenna 3dBi Connector, TNC Male Connector Mount | DELTA5A/X/TNCM/S/S/17.pdf | |
![]() | LPC2468FBD20851 | LPC2468FBD20851 NXP SMD or Through Hole | LPC2468FBD20851.pdf | |
![]() | T5028NL | T5028NL PULSE SMD or Through Hole | T5028NL.pdf | |
![]() | 7JC | 7JC ORIGINAL TSSOP | 7JC.pdf | |
![]() | DE8781D1 | DE8781D1 CML SOIC-28 | DE8781D1.pdf | |
![]() | X9313WMI-3* | X9313WMI-3* Intersil 8LdMSOP | X9313WMI-3*.pdf | |
![]() | LM386 IT DIP | LM386 IT DIP IT DIP | LM386 IT DIP.pdf | |
![]() | M62061DN | M62061DN MPS SOP8 | M62061DN.pdf |