창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1023-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 102k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1023-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-10, RG1608N-1023-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 1812GA561JAT3A\SB | 560pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GA561JAT3A\SB.pdf | |
![]() | MS46LR-30-350-Q1-R-NC-FP | SPARE RECEIVER | MS46LR-30-350-Q1-R-NC-FP.pdf | |
![]() | ASW234 | ASW234 ASB SOT363 | ASW234.pdf | |
![]() | X5045S8IZ-2 | X5045S8IZ-2 INTERSIL SMD or Through Hole | X5045S8IZ-2.pdf | |
![]() | 58L128V32P | 58L128V32P MT QFP | 58L128V32P.pdf | |
![]() | ARGB1313F | ARGB1313F STANLEY SMD or Through Hole | ARGB1313F.pdf | |
![]() | C1999J C1999-12 | C1999J C1999-12 ORIGINAL PLCC-68 | C1999J C1999-12.pdf | |
![]() | LTC6404IUD-1PBF | LTC6404IUD-1PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC6404IUD-1PBF.pdf | |
![]() | TDA8706AM/C3.118 | TDA8706AM/C3.118 NXP SMD or Through Hole | TDA8706AM/C3.118.pdf | |
![]() | 926869-1 | 926869-1 TYCO SMD or Through Hole | 926869-1.pdf | |
![]() | FID8616A8A-75B | FID8616A8A-75B V-DATA TSOP-66 | FID8616A8A-75B.pdf | |
![]() | P13B | P13B ORIGINAL SSOP | P13B.pdf |