창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1022-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.2k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1022-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-10, RG1608N-1022-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | JLLN300.X | FUSE CRTRDGE 300A 300VAC/125VDC | JLLN300.X.pdf | |
![]() | AD8221F | AD8221F ORIGINAL SOP24 | AD8221F.pdf | |
![]() | TDA8512J/N1A | TDA8512J/N1A PH ZIP17 | TDA8512J/N1A.pdf | |
![]() | FAR-F6EB-1G9600-B2B | FAR-F6EB-1G9600-B2B FUJITSU SMD | FAR-F6EB-1G9600-B2B.pdf | |
![]() | S80931CNNB-G81T2G | S80931CNNB-G81T2G SEIKO SMD or Through Hole | S80931CNNB-G81T2G.pdf | |
![]() | 80C51 | 80C51 ORIGINAL DIP | 80C51.pdf | |
![]() | 51M | 51M ORIGINAL SMD or Through Hole | 51M.pdf | |
![]() | REF02BU/2K5 G4 | REF02BU/2K5 G4 BB/TI SOP8 | REF02BU/2K5 G4.pdf | |
![]() | EPS-200-2-BL-6-PC | EPS-200-2-BL-6-PC M SMD or Through Hole | EPS-200-2-BL-6-PC.pdf | |
![]() | NSR4R7M50V5X5F | NSR4R7M50V5X5F NIC DIP | NSR4R7M50V5X5F.pdf | |
![]() | XC4003EPC84-6C. | XC4003EPC84-6C. XILINX PLCC | XC4003EPC84-6C..pdf |