창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-9090-D-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 909 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005V-9090-D-T10 | |
| 관련 링크 | RG1005V-90, RG1005V-9090-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D1R5DXBAP | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5DXBAP.pdf | |
| .jpg) | RT0805CRC0748K7L | RES SMD 48.7KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0748K7L.pdf | |
|  | 3070A | Magnetic VRS (Passive) Ferrous Metals, Gear Tooth Sine Wave Wire Leads Barrel, Stainless Steel | 3070A.pdf | |
|  | TDA9024T | TDA9024T NXP SOP | TDA9024T.pdf | |
|  | D731000C 130 | D731000C 130 ORIGINAL DIP | D731000C 130.pdf | |
|  | WSI57C128-55DMB | WSI57C128-55DMB WSI CDIP | WSI57C128-55DMB.pdf | |
|  | D33-3 | D33-3 ST/VISHAY DO-35 | D33-3.pdf | |
|  | ND410622 | ND410622 POWEREX MODULE | ND410622.pdf | |
|  | DF3048BX25V | DF3048BX25V RENESAS SMD or Through Hole | DF3048BX25V.pdf | |
|  | HH-T-023 | HH-T-023 ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-T-023.pdf | |
|  | ne32484 | ne32484 NEC SMD or Through Hole | ne32484.pdf | |
|  | BJ:R | BJ:R SZ SMD or Through Hole | BJ:R.pdf |